9 типов корпусов импортных микросхем

Корпус считается конструкционной частью микросхем. Корпус защищает микросхему от внешнего воздействия и соединяет ее с помощью выводов с внешними электрическими цепями. Корпуса выпускаются по стандартам для простоты выпуска изделий из различных микросхем. Но число таких корпусов по стандарту исчисляют сотнями.

Ниже кратко описаны 9 самых распространенных серий корпусов импортных микросхем, а источником для материала послужила информация с различных ресурсов по тематике радиодеталей.

 DIP [Dual In — line Package, тот же DIL] — корпус микросхемы, микросборки и прочих электронных компонентов для монтирования в отверстия печатных плат. DIP бывает прямоугольной формы с длинными двухрядными выводами по сторонам. Такой корпус выполняется из керамики (CDIP) или пластика (PDIP). В обозначениях, как правило, указывают число выводов.

 SIP [Single In — line Package] — плоские корпусы для возможности вертикального монтажа в отверстия печатных плат. У SIP бывает один ряд выводов по длине стороны. Как правило, указывают число выводов.

LCC [Leadless Chip Carrier] — керамический квадратный корпус на низком профиле. Контакты LCC расположены на нижней части. LCC предназначен для монтажа на поверхности.

TSOP [Thin Small — Outline Package] — малогабаритный тонкий корпус, считающийся разновидностью корпуса SOP микросхем. Его часто применяют для упаковывания низковольтных микросхем, поскольку у них большое количество штырьков при малом объеме.

ZIP [Zigzag — In — line Package] — плоский тип корпусов для вертикального монтирования в отверстия печатных плат. У ZIP штырьковые выводы, которые расположены по зигзагообразной форме.

SOIC, SO [small — outline integrated circuit], он же SOP [Small — Outline Package] — корпус микросхемы, предназначенной для монтажа на поверхности. Занимает на 35 — 50% меньше площади на печатных платах по сравнению с аналогичными корпусами DIP. Кроме того, такие корпуса на 50 — 70% тоньше. Как правило в обозначениях указывают число выводов.

QFP [Quad Flat Package] — плоский тип корпуса, имеющий четыре ряда контактов. По сути это корпус квадратной формы с контактами по краям. Может быть и в прочих вариантах: LQFP [Low-profile QFP], TQFP [Thin QFP] — с маленькой высотой корпусов и иные.

PLCC [Plastic Leaded Chip Carrier], а также СLCC [Ceramic Leaded Chip Carrier] — квадратные корпусы с контактами по краям, которые предназначены для вставки в специальные панели, так называемые «кроватки».

SSOP [Shrink small — outline package] — уменьшенный корпус с малыми габаритами являющийся разновидностью SOP корпусов микросхем, которые предназначены для монтажа на поверхности с расположенными по двум наиболее длинным сторонам выводами.